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정전기 시험 (ESD Test) - 신뢰성 테스트 (Reliability Test) 

 ESD는 반도체 제품의 주요불량 원인 중 하나로, 전위가 다른 두 물체가 접촉하면서 순간적으로 전하가 이동하는 현상입니다.

-찌릿찌릿- 

 인체는 여러 가지 방식으로 전하를 얻거나 잃게 되는데, 흔히 알고 있는 마찰전기를 통해서 Positive 또는 Negative 상태가 됩니다. 

 반도체장치가 실제 ESD 현상을 겪게 되는 여러 상황이 modeling 되었고 , 각 시험 수준에 따라 제품의 ESD 내성(sensitivity)을 몇가지 등급으로 분류합니다. (classification)

 Summary of ESD

1. Human Body Model (HBM)

 여러 가지 방식으로 전하를 잃거나 얻은 상태의 두 물체가 “반도체”와 “인체”라고 가정한 시험입니다. 
인체특성을 모사한 회로를 구성하고 반도체에 ESD pulse를 인가합니다. 

HBM분류 수준은 250 V ~ 8000 V 입니다.

2. Machine Model (MM)

반도체 제조 공정 중에, 장비나 기타 금속에 마찰하면서 전하를 충전 했다가 다시 타 물체와 접촉하면서 이루어지는 ESD 현상을 모사한 것입니다. 

MM분류 수준은 50 V ~ 400 V 입니다.

3. Charged Device Model(CDM)

Field 불량과 가장 밀접한 메커니즘으로 여겨지는 시험입니다. 
Package에 전하를 충전시킨 후 방전시키는 방법을 사용합니다. 

CDM 분류 수준은 200 V ~ 1000 V 입니다.

2가지 테스트 방법 

기중 방전법 (air discharge method) 

정전기방전 시험발생기의 대전 전극을 피시험기기에 근접시킨 상태에서, 피시험기기에 스파 크 방전을 일으키는 시험법